PolySurg ™, PS04LTVA1 ESD 억 제기

PolySurg ™ PS04LTVA ESD 억 제기는 초저 (0.05pF) 일반 커패시턴스의 결과로 데이터 신호를 왜곡시키지 않고 민감한 IC로 귀중한 고속 데이터 회로를 ESD 손상으로부터 보호하고 자동차 애플리케이션에 적합한 AEC-Q200을 인증합니다
풍모
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낮은 트리거 전압 및 클램핑 전압은 매우 민감한 IC의 향상된 ESD 보호 기능을 제공합니다.
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고속 데이터 애플리케이션에 이상적인 초저 커패시턴스 (0.05pF typ.)
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IEC 61000-4-2 레벨 4 테스트를 통과 할 수 있도록 빠른 응답 시간 (<1 ns)으로 ESD 보호 제공
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배치 유연성을위한 단일 라인, 양방향 장치
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보드 공간 절약을위한 로우 프로파일 0402/1005 설계
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낮은 누설 전류 (<0.1nA typ.)로 전력 소비 감소
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RoHS 준수, 할로겐 프리 및 무연 무연
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자동차 사양 충족 (AEC-Q200)
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장치 마킹
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PolySurg ™ ESD 억 제기는 테이프 및 릴 패키지에 표시되며 개별적으로 표시되지는 않습니다. 제품이 양방향이며 대칭이므로 방향 표시가 필요하지 않습니다.
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디자인 고려 사항
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LTV 시리즈의 회로 위치는 신중하게 결정되어야합니다. 더 나은 성능을 위해 가능한 한 신호 입력에 가까이 배치하고 다른 구성 요소보다 먼저 배치해야합니다. ESD 이벤트와 관련된 높은 전류로 인해, "0 스터드"패드 설계 (신호 / 데이터 라인의 패드와 공통 접지의 직접 패드)를 사용하는 것이 좋습니다.
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환경 사양 :
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고온 노출 : MIL-STD-202 방법 108
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온도 사이클링 : 1000 공기 대 공기 사이클 -40 ° C ~ + 125 ° C JESD22 방법 JA-104
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내 습성 테스트 : MIL-STD-202 방법 106 G, 10 사이클
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바이어스 습도 : MIL-STD-202 방법 103, + 85 ° C, 85 % RH에서 1,000 시간
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열충격 : MIL-STD-202, 방법 107G 대공 습도 -55 ° C ~ + 125 ° C, 10 사이클
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진동 시험 및 기계적 충격 시험 : MIL-STD-202 방법 204 및 방법 213
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용매에 대한 내성 : MIL-STD-202 방법 215
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작동 및 보관 온도 범위 : -55 ° C ~ + 125 ° C
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납땜 추천
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납 및 무연 솔더 리플 로우 공정과 호환 가능
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피크 리플 로우 온도 및 지속 시간 :
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- IR 리플 로우 = 최대 + 260 ° C 최대 10 초
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- 웨이브 솔더 = + 260 ° C 이하. 최대 10 초 동안
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응용 분야
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위성 / 디지털 라디오
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보안 장비
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휴대 전화
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광대역 네트워크 장비
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GSM 모듈
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기타 RF 애플리케이션
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HDTV 장비
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고속 데이터 포트
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A / V 장비 - USB 2.0 / 3.0
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DMB 모듈 - IEEE 1394
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테스트 및 측정 장비 - HDMI
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휴대용 게임 시스템 - DVI
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개인용 미디어 플레이어 - 고속 이더넷